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열물성 분석 제품

열전평가장치

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재료 단독으로 성능 지수를 도모하기 위하여 필요한 제벡계수•전기 저항•열전도율의 평가 및 모듈화 할 때의 발전 효율•회수 전력을 측정할 수 있습니다.

스캐닝 서멀 프로브 마이크로 이미지 STPM-1000

재료의 면내분포 평가, 분석 장치입니다.
​본 장치는 제백 계수와 열전도 면내 2차원 분포를 동시에 측정하는 장치입니다.
20​μm 간격으로 재료의 매핑 분석이 가능합니다.
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■ Scanning Thermal Probe Micro Image STPM-1000

 

In-plane distribution evaluations and analysis of materials

This system simultaneously measures the in-plane two-dimensional distribution of the Seebeck coefficient and thermal conductivity.
It is capable of mapping analysis of materials at a 20 µm pitch.

  

■ 용도

  • 열전재료의 간이성능평가
  • 경사 기능재료의 열특성분포 평가
  • 무기재료, 고분자재료, 결정성 재료의 균질성 평가
  • 실용 재료(프린트 기판, 다층기판 등)의 결함평가
  • Simple performance evaluations of thermoelectric materials
  • Thermal property distribution evaluations of functionally graded materials
  • Homogeneity evaluations of inorganic materials, polymer materials, and crystalline materials
  • Defect evaluations of actual materials (printed circuit boards, multilayer boards)

 

■ 특징

  • 20μm 간격으로 분포 분석 평가가 가능
  • 표준 물질을 이용하여 교정함으로써 열전도율의 정확도 향상이 가능
  • Capable of distribution analysis evaluations at a 20 µm pitch
  • Thermal conductivity accuracy can be improved by calibration using a reference material

 

■ 사양

모델

 STPM-1000

측정 물성

 제벡계수, 열전도율 (상대 평가)

국소 분해능

 20μm

온도 범위

 실온 + 5℃

시료 치수

 최대 사각 20mm × 두께 5mm

측정 분위기

 대기 중