본문 바로가기 주메뉴 바로가기

제품검색

열전평가

home > 분석의뢰 > 열전평가
재료 단품에서의 성능 지수를 도모하기 위해 필요한 제벡계수 · 전기저항 · 열전도율의 평가 측정을 할 수 있습니다.

제벡 계수 · 전기 저항

반도체계, 세라믹계, 금속계 재료의 열전 특성 (제벡계수와 전기전도율)을 측정 할 수 있습니다. .

제벡 계수
· 전기 저항		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 ~ 800 ℃ 저압 헬륨 중 고체 사각 또는 φ2 ~ 4㎜ × 길이 5㎜ ~ 22㎜
필름 두께 30 ~ 500μm × 폭 2 ~ 4㎜ × 길이 10 ~ 20㎜

해당제품소개

열전특성평가장치 ZEM-3

레이저플래시법 열전도율 · 열 확산율 · 비열

금속, 세라믹, 고분자 등의 고체 재료의 측정이 안정적이고 재현성 좋게 측정 할 수 있습니다. 또한 고분자 필름의 열확산율 측정이 가능합니다.
또한 2차원법으로 면 방향(in-plane)의 열확산율 측정이 가능합니다.

열전도율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 대기 중 φ10㎜ × 두께 1 ~ 3㎜
200 ℃ ~ 1000 ℃ 질소 가스
열 확산율
(두께 방향)		 실온 대기 중 φ10㎜ × 두께 1 ~ 3㎜
200 ℃ ~ 1400 ℃ 진공
2차원법 열확산율
(면 방향)		 실온 대기 중 사각25 ~ 30㎜ × 두께 0.1 ~ 1㎜

해당제품소개

열전특성평가장치 ZEM-3
열전특성평가장치 ZEM-3

제논 플래시 법 열 확산율

열전도성 고분자의 열물성 평가에 적합합니다.
방열 필름 등의 두께 방향 및 면내 이방성 평가가 가능합니다.

열 확산율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 ~ 300 ℃ 대기 중 φ10, φ20, 사각 10 × 두께 0.1 ~ 2㎜ ※ 시료에 의존
2차원법 열확산율
(면 방향)		 실온 ~ 300 ℃ 질소 가스 φ20 × 두께 0.05 ~ 0.1㎜ ※ 상담 요

해당제품소개

제논플래시법 열확산율측정장치
TD-1

2ω법 열전도율

나노 박막의 두께 방향의 열전도율 평가
기판상의 절연 박막 (SiO2, 유기 필름 등)의 두께 방향의 열전도율 측정이 가능합니다.

열전도율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
25 ℃ 진공 중 10mm × 길이 20㎜ / 절연막 두께 20 ~ 1000nm ※ 상담 요
기판 두께 0.5 ~ 1㎜ ※ 상담 요

해당제품소개

제2ω법 나노박막열전도율계 TCN-2ω

정상 법 열전도율

플라스틱, 유리, 고무, 목재, 세라믹, 복합 재료, 가스켓, 금속 합금, 보온재, 단열재 등의 저 ~ 중 열전도재의 측정을 할 수 있습니다.

열전도율 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
30 ℃ ~ 280 ℃ 대기 중 사각 25㎜ × 두께 1.5 ~ 8㎜
사각 25㎜ × 100μm ~ 1㎜

해당제품소개

정상법 열전도율 측정 장치 GH-1

서멀프로브 열전도율 · 열확산율 · 비열 제벡계수 (상대 평가의 매핑)

제벡 계수와 열전도율을 동시에 평가할 수 있는 분포 측정 장치입니다. 동시 평가에 의해 열전 특성의 간이 평가가 가능합니다.
또한 경사 기능 재료, 다층 기판, 유기 재료의 열전도성 분포 평가도 가능합니다.

제벡 계수
열전도율 분포 측정		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 + 5 ℃ 대기 중 사각 20㎜ × 두께 5㎜

해당제품소개

스캐닝서멀프로브 마이크로이미지
STPM-1000