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각종 필름형상 막의 면방향 열전도성 평가.
레이저를 교류적으로 조사 AC법 (Angstrom 법)에 의해, 박판 재료의 면방향 열확산율을 측정하는 장치입니다.
고열전도 막에서는 서브미크론 박막의 측정도 가능합니다.

■ AC Method Thermal Diffusivity Measurement System LaserPIT

Thermal conductivity evaluations of various films in the surface direction.

This system measures surface direction thermal diffusivity of sheet materials by radiating laser alternatingly (Angstrom method) .

It is also capable of sub-micron thin film measurements for high-thermal conductivity films.

■ 용도

CVD 다이아몬드, 질화알루미늄 등의 높은 열전도율 박판 재료 (두께<500 μm)의 열확산율 및 열전도율 측정
구리, 니켈, 스테인레스 등의 각종 금속 박판재료 (두께＞5 μm)의 열확산율 및 열전도율 측정
유리, 수지 재료의 낮은 열전도율 박판재료 (두께＜500 μm)의 열확산율 및 열전도율 측정
이방성이 있는 높은 열전도성 흑연시트 (두께＜100 μm), 폴리이미드, PET 등의 고분자 필름 (두께＞5 μm)의 열확산율 및 열전도율 측정
유리 기판 (두께 30 μm)에 증착된 질화알루미늄 박막, 산화알루미늄 박막 (두께 100 ~ 300nm) 등의 열전도율 측정
유리 기판 (두께 0.03 mm)에 증착된 DLC박막 (두께＞1 μm)의 열전도율 측정
PET 기판 (두께 0.1 mm)에 증착된 유기색소 박막 (두께 100 ~ 300nm)의 열전도율 측정
스퍼터링용 각종 타겟재료의 평가

Measurements of thermal diffusivity and thermal conductivity of high-thermal conductivity sheet materials (thickness < 500 µm) such as CVD diamond and aluminum nitride
Measurements of thermal diffusivity and thermal conductivity of various metal sheet materials (thickness > 5 µm) such as copper, nickel, and stainless steel
Measurements of thermal diffusivity and thermal conductivity of low-thermal conductivity sheet materials (thickness < 500 µm) such as glass and resin materials
Measurements of thermal diffusivity and thermal conductivity of polymer films such as PET and polyimide (thickness > 5 µm) and anisotropic high-thermal conductivity graphite sheets (thickness < 100 µm)
Measurements of thermal conductivity of aluminum nitride thin films and aluminum oxide thin films (thickness 100 to 300 nm) formed on glass substrates (thickness 30 µm)
Measurements of thermal conductivity of DLC thin films (thickness > 1 µm) formed on glass substrates (thickness 0.03 mm)
Measurements of thermal conductivity of organic dye thin films (thickness 100 to 300 nm) formed on PET substrates (thickness 0.1 mm)
Evaluations of target materials for sputtering

■ 특징

다이아몬드에서 고분자까지 포괄적인 박판 재료의 면내 방향의 열확산율 측정
두께 3 ~ 500μm의 자립시트, 필름, 선재, 섬유 등 광범위한 형태 재료에 적용
시차법에 의해 기판위에 증착된 두께 100nm ~ 1000nm 박막의 열전도율 측정 가능 (* 실온 만)
In-plane direction thermal diffusivity measurements of a broad range of sheet materials from diamond to polymers.
Suited to materials with a broad range of shapes including 3 to 500 µm thick independent sheets, films, wires, and fibers.
Capable of measuring thermal conductivity of thin films 100 nm to 1000 nm thick formed on a substrate with the differential method. * Room temperature only

■ 사양

모델	LaserPIT-R	LaserPIT-M2
측정 물성	열확산율	열확산율
온도 범위	실온	실온 ~ 200 ℃
시료 치수	자립한 박판시료 : 폭 2.5 ~ 5mm × 길이 30mm × 두께 3 ~ 500μm 기판 위의 박막 : 폭 2.5 ~ 5mm × 길이 30mm × 두께 100nm ~ 1000nm
측정 분위기	진공 (<0.02Pa)